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銅箔厚度的綜合影響銅箔的厚度不僅影響導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，還影響電流承載能力、機(jī)械強(qiáng)度以及成本等多個(gè)方面。較厚的銅箔可以提升電路的電流承載能力，減少線路溫升，避免過熱導(dǎo)致的性能下降或安全問題。
同時(shí)，厚銅箔的機(jī)械強(qiáng)度相對(duì)較高，抗撕裂、抗折彎、抗氧化等性能強(qiáng)，在制造和使用過程中更能抵抗變形、斷裂和開裂等問題。然而，銅箔厚度增加也會(huì)帶來成本的上升和板厚、板重的增加，從而影響整個(gè)系統(tǒng)的性能和可靠性。 綜上所述，銅箔的厚度對(duì)導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性有重要影響，但具體選擇需要根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景、設(shè)計(jì)要求和成本控制等多個(gè)因素來綜合考慮。在實(shí)際應(yīng)用中，需要權(quán)衡各方面的利弊，選擇合適的銅箔厚度以實(shí)現(xiàn)最佳的性能和成本效益。 |
